IBM invente le refroidissement en 3 dimensions
Le laboratoire de IBM de Zurich – que nous avons eu la chance de visiter il y a quelques semaines – et le Fraunhofer Institute de Berlin travaillent sur un système de refroidissement des processeurs en 3 dimensions. Il s’agit d’une évolution du micro-watercooling déjà mis au point par IBM.
Le système consiste à superposer des processeurs et à faire circuler de l’eau entre les différentes couches. Des tuyaux de toute petite dimension passent également à l’intérieur de chaque processeur (tubes verticaux) pour maximiser le rendement du système de refroidissement.
« Cette structure permet de diviser par 1000 le temps nécessaire à l’échange d’information entre deux puces » explique Thomas Brunschwiler, ingénieur en chef du groupe de recherche Advanced Thermal Packaging Group d’IBM. Mais cette densité de transistors dégage aussi une grande quantité de chaleur. « C’est pourquoi nous utilisons ce système de refroidissement par eau. L’eau est 4000 fois plus efficace que l’air pour transporter des calories » explique-t-il.
Les tubes insérés dans la structure de la puce multi-couches sont aussi fin qu’un cheveu (50 microns). Pour éviter les fuites, les tubes sont isolés par une couche de silicone, puis par une seconde couche d’oxyde de silicone.
Cette recherche appliquée nécessitera cependant au moins deux ans avant de pouvoir entrer en production dans les premiers prototype. La production de masse n’est pas attendue avant 5 ans.
Frédéric Bordage
Expert en green IT, sobriété numérique, numérique responsable, écoconception et slow.tech, j'ai créé le collectif Green IT en 2004. Je conseille des organisations privées et publiques, et anime GreenIT.fr, le Collectif Conception Numérique Responsable (@CNumR) et le Club Green IT.